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金相磨抛机

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金相磨抛机

LVP-300振动抛光机

产品描述:振动抛光是一种减少试样磨损的抛光技术,适用于在各种材料上制备高质量的抛光表面,包括电子背散射衍射分析 (EBSD) 应用。LVP-300型振动抛光机采用弹簧板及磁吸合电机来产生左右方向的振动,但是连接抛光盘与振体之间的弹簧板是有角度的,因而使得试样在
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振动抛光是一种减少试样磨损的抛光技术,适用于在各种材料上制备高质量的抛光表面,包括电子背散射衍射分析 (EBSD) 应用。LVP-300型振动抛光机采用弹簧板及磁吸合电机来产生左右方向的振动,但是连接抛光盘与振体之间的弹簧板是有角度的,因而使得试样在抛光盘内作圆周运动。不同于传统的振动抛光机,本机可以产生几乎完全水平方向的振动,提高了样品接触抛光布的时间,在抛光过程对样品没有产生任何附加损伤层和变形层,可以有效地去除和避免浮凸、嵌入和塑性流变等缺陷。




该机采用ABS材料整体吸塑成型,外观新颖美观,振动频率可随工作电压自动调节,操作简单,可一次放置多个试样,无需人员值守,用户设定好参数后就可以离开,等待试样自动完成振动抛光。本设备配合抛光液,可有效去除样品表面存在的薄变形层,改善试样表面的光反射性,从而更利于获得趋于完美的金相观测图像,是抛光的理想设备。

技术参数

抛盘直径

300mm

抛布直径300mm
功率1.5kW
电压范围

1-220V

频率范围

40-240Hz

**大设置时间

0-9999分钟

夹持样品直径

ф22, ф30, ф45mm

输入电源

220V,50Hz, 8A

外形尺寸450×565×400mm
净重90kg